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Plasmanitrieren

 

Das Plasmanitrieren findet unter Vakuum in einer mit ionisiertem Gas gefüllten Kammer in mehreren Schritten statt.

Zunächst wird „gesputtert“. Das bedeutet, dass die ionisierten Gasbestandteile (hier: Wasserstoff) in Richtung der als Kathode wirkenden Bauteile beschleunigt werden und mit hoher kinetischer Energie auf die Bauteiloberfläche auftreffen. Dieser Vorgang dient zur Reinigung und Aktivierung der Oberfläche.

Darauf folgt der eigentliche Nitriervorgang. Auch hier wird ionisiertes Gas, allerdings in einer anderen Zusammensetzung (hauptsächlich Stickstoff), genutzt. Die Einstellung der Nitriertiefe erfolgt insbesondere über die Faktoren Zeit, Temperatur und anliegende Spannung.    

Vorteile:

- geringe Prozesstemperatur (dadurch geringeres Verzugspotential)

- Auch Nitrieren von Edelstählen und Sinterstählen möglich

- partielle Nitrierung durch mechanische Isolierung möglich

Nachteile:

- Kostenintensiv durch lange Nitrierzeiten und aufwändige Anlagentechnik

- feine Nuten sind nicht immer nitrierbar

- kein Schüttgut nitrierbar

Besonderheiten:

Durch die Ionisierung wird das Gas sehr zäh, dadurch kann es nicht in enge Zwischenräume eindringen und diese Nitrieren. Auch die Fläche, auf der das Bauteil aufgestellt bzw. aufgehängt wird, wird aufgrund dieser Eigenschaft nicht nitriert. Daher muss diese Fläche vor dem Plasmanitrieren vereinbart werden.

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